潔凈無氧烘箱，氮?dú)鉄o氧烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

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更新時(shí)間：2025-09-17
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產(chǎn)品詳情

電子級(jí)PI（聚酰亞胺）薄膜在半導(dǎo)體及微電子工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下幾方面：

1、粒子遮擋膜：高純度的聚酰亞胺涂層膜是一種有效的耐輻射和抗粒子的遮擋材料；

2、微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層：

聚酰亞胺作為鈍化層和緩沖保護(hù)層在微電子工業(yè)上應(yīng)用非常廣泛。PI 涂層可有效地阻滯電子遷移、防止腐蝕。PI 層保護(hù)的元器件具有很低的漏電流，可增加器件的機(jī)械性能，防止化學(xué)腐蝕，也可有效地增加元器件的抗潮濕能力。PI 薄膜具有緩沖功能，可有效地降低由于熱應(yīng)力引起的電路崩裂斷路，減少元器件在后續(xù)的加工、封裝和后處理過程中的損傷；

3、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料：聚酰亞胺（雋思PI無氧烘箱）材料（主要以PI膜為產(chǎn)品形式）可作為多層布線技術(shù)中多層金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間介電材料。多層布線技術(shù)是研制生產(chǎn)具有三維立體交叉結(jié)構(gòu)超大規(guī)模高密度高速度集成電路的關(guān)鍵技術(shù)；

4、光電印制電路板的重要基材：聚酰亞胺的折射率大小可以通過調(diào)整共聚物的含氟量，含氟量愈高，含氟聚酰亞胺薄膜折射率愈小，從而調(diào)節(jié)折射率的大小，所以波導(dǎo)芯層和包層都可以采用聚酰亞胺。

潔凈無氧烘箱，氮?dú)鉄o氧烘箱性能

溫度范圍：RT+20～450℃；

溫度均勻性：≤±1.5%℃；

升溫速度：0-8℃/min；

氧濃度：≤20ppm

工作尺寸：2-12寸晶圓及方片兼容，可尺寸定制

電源：AC380V/50HZ,

操作方式：人機(jī)界面+PLC，自動(dòng)控制，程式運(yùn)行

進(jìn)氣口：φ10mmN2進(jìn)氣、流量計(jì)控制/可調(diào)

升溫方式：階梯升溫

降溫功能：水冷+風(fēng)冷

潔凈無氧烘箱，氮?dú)鉄o氧烘箱用途

無氧烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

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