每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝,整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封裝。
然而在這數(shù)百個(gè)工藝中有數(shù)道需要烘烤工藝，而且每個(gè)烘烤工藝不是相同，所以需要的烘烤設(shè)備也有差異。
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RGBT烘烤，PCB板防氧化烘烤，光刻膠固化，硅片高溫退火，墨點(diǎn)烘烤，外延片烘烤，LED、治具烘烤等干燥或固化工藝；
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光刻膠預(yù)烘烤(軟烘)，堅(jiān)膜烘箱(硬烘)等工藝烘烤
高溫?zé)o氧烘箱主要用途
高溫?zé)o氧烘箱有真空無氧固化爐和熱風(fēng)無塵無氧烘箱
BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工藝
HMDS烘箱
用于將基底由親水性改變?yōu)槭杷?，從而增?qiáng)基底的粘附性，
適用于MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料。
氮?dú)夂嫦?/strong>技術(shù)性能
無塵等級(jí)：Class 100; 選配
溫度范圍：RT+15-200/300/400/500℃;
升溫速率：8℃/min；
降溫方式：自然降溫或輔助降溫
內(nèi)腔材質(zhì)：SUS304/316L#鏡面不銹鋼；
外箱材質(zhì)：冷軋板噴塑或不銹鋼；
真空度：可達(dá)10Pa(真空無氧烘箱、HMDS烘箱)
氧濃度：可達(dá)10ppm(無氧烘箱)
氮?dú)庋b置：可調(diào)式浮子流量計(jì)+減壓閥
更新時(shí)間：2023-10-26 
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