真空無(wú)氧烘箱，PI固化厭氧烤箱適用工藝：

     PI固化厭氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化，半導(dǎo)體封裝等，也用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影等。

真空無(wú)氧烘箱，PI固化厭氧烤箱技術(shù)性能：

內(nèi)腔尺寸：1000*800*1000(mm)

溫度范圍：RT+30～450℃；   

溫度波動(dòng)度：±1℃；        

溫控精度：0.1℃;

氧濃度：10ppm

真空度：100pa

降溫方式：快速降溫

操作方式：人機(jī)界面，智能型一鍵運(yùn)行；

內(nèi)膽材料:采用 #304鏡面不銹鋼制作；

外殼材料：采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑；

置換氣體：氮?dú)猓?/span>

電源：380v/50Hz，5KW； 

支撐裝置：腳杯和萬(wàn)向輪；

廠(chǎng)商品牌：雋思。

高溫?zé)o氧烘箱，潔凈烘箱，HMDS真空烤箱，硅烷蒸鍍機(jī)，無(wú)塵無(wú)氧烤箱，氮?dú)饪鞠?，超低溫試?yàn)箱，快溫變?cè)囼?yàn)箱，恒溫恒濕試驗(yàn)箱，高低溫沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備，以及非標(biāo)定制。---上海雋思儀器專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)/服務(wù)！

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）用途：

     在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）技術(shù)性能：

1.尺寸（深*寬*高）

內(nèi)腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

2. 材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用 316L 醫(yī)用級(jí)不銹鋼

3.溫度范圍：RT+50-250℃