HMDS蒸鍍真空烤箱，芯片HMDS蒸鍍烤箱的作用

       HMDS原為化學藥品HexaMethylDiSilazane的縮寫,在此則是指芯片在上光阻前的一個預先處理步驟。 HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體(例如氮氣)帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面,而在晶面上形成一層薄膜。

其目的在于：消除芯片表面的微量水份，防止空氣中的水汽再次吸附于晶面，增加光阻劑(尤其是正光阻)對于晶面的附著能力,進而減少在而后之顯影過程中產生光阻掀起,或是在蝕刻時產了”Undercutting”的現象。

HMDS蒸鍍真空烤箱，芯片HMDS蒸鍍烤箱主要技術參數

工作室尺寸：450×450×450，550×650×550（mm），可自定義 

材質：外箱材質采用優(yōu)質冷軋板噴塑，內箱采用316L 醫(yī)用級不銹鋼

溫度范圍：RT+10-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：0.5℃

真空度：≤133pa（1torr）

潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境

控制儀表：人機界面

HMDS控制：HMDS充液量可控制

真空泵：旋片油泵/進口干泵（全新）

保護裝置：漏電保護，超溫保護，HMDS低液位報警等

特點

預處理性能更好，處理更加均勻，效率高，更加節(jié)省藥液，更加環(huán)保，

安全性高（低液報警裝置，自動吸取HMDS，智能型的程式設定，一鍵完成作業(yè)）。