HMDS烤箱將HMDS涂到LED、半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

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更新時間：2025-09-16
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HMDS烤箱

1、機外殼采用冷軋板烤漆處理，內(nèi)膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周，內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。
2、箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。
3、微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數(shù)字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。

4、智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。
5、HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

6、整個系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無發(fā)塵材料，適用100 級光刻間凈化環(huán)境。

HMDS烤箱

在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。


設備名稱
設備型號	JS-HMDS90
設備主要技術(shù)參數(shù)
工作室尺寸	450×450×450（mm），可自定尺寸
材質(zhì)	外箱采用304不銹鋼或優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼
溫度范圍	RT+10-250℃
溫度分辨率	0.1℃
溫度波動度	±0.5℃
真空度	≤133pa（1torr）
潔凈度	class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境
電源及總功率	AC 220V±10% / 50HZ 總功率約2.0KW
控制儀表	人機界面
擱板層數(shù)	2層
HMDS加液	自動加液（可選擇）
真空泵	旋片式油泵（進口無油干泵）
保護裝置	漏電保護，過熱保護

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