晶圓HMDS烤箱預(yù)處理系統(tǒng)特點(diǎn)

1、預(yù)處理性能更好，由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì)有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過100℃-160℃的去水烘烤，再接著進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低，所以有著更好的處理效果。

2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4盒的晶片。

4、更加節(jié)省藥液,實(shí)踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多；

5、 更加環(huán)保和安全，HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等，由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，所以也不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。

晶圓HMDS烤箱預(yù)處理系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：3000W

控溫范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

達(dá)到真空度：133pa

工作室尺寸（mm）：450*450*450（可定做）

有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。    

原理      

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過對(duì)烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

必要性

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。